Koupit FHJC1002G s BYCHPS
Koupit se zárukou
FHJC1002G
- Part Number:
- FHJC1002G
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- FUSE HLDR BLADE 58V 60A IN LINE
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14512 Pieces
- Datový list:
- 1.FHJC1002G.pdf2.FHJC1002G.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro FHJC1002G, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu FHJC1002G e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí: | 58V |
|---|---|
| styl koncovky: | Wire Leads |
| Série: | JCASE® |
| Ostatní jména: | F6109 FHJC1002G-ND |
| Orientace: | - |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Free Hanging In Line |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | FHJC1002G |
| Typ pojistky: | Holder |
| Typ pojistky: | Blade |
| Fuse Size: | - |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | JCASE® |
| Rozšířený popis: | Fuse Holder 60A 58V 1 Circuit Blade Free Hanging In Line |
| Popis: | FUSE HLDR BLADE 58V 60A IN LINE |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 60A |
| Materiál kontaktu: | - |
| Kontakt Finish: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro FHJC1002G
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
FHJC1002GA | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER 58V 60A IN LINE | Dotaz |
|
FHJC1001FXA | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER 58V 40A IN LINE | Dotaz |
|
FHJC1001HC | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER 58V 40A IN LINE | Dotaz |
|
FHJC1002L | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER 58V 60A IN LINE | Dotaz |
|
FHJC1002MB | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER 58V 60A IN LINE | Dotaz |
|
FHJC1002MB-F60 | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER 58V 60A PANEL MNT | Dotaz |
|
FHJC1002GA-F60 | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER 58V 60A PANEL MNT | Dotaz |
 |
FHJC1001G | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER 58V 40A IN LINE | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers