Koupit FES6G s BYCHPS
Koupit se zárukou
FES6G
- Part Number:
- FES6G
- Výrobce:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Popis:
- 6A 200V ULTRA FAST RECTIFIER
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14450 Pieces
- Datový list:
- FES6G.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro FES6G, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu FES6G e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Dodavatel zařízení Package: | TO-277-3 |
|---|---|
| Série: | * |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | TO-277, 3-PowerDFN |
| Ostatní jména: | FES6GTR |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | FES6G |
| Rozšířený popis: | Diode Surface Mount TO-277-3 |
| Popis: | 6A 200V ULTRA FAST RECTIFIER |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro FES6G
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers