Koupit FBDIN1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
FBDIN1
- Part Number:
- FBDIN1
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- ADAPTER ACS DIN RAIL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 13336 Pieces
- Datový list:
- FBDIN1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro FBDIN1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu FBDIN1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Série: | - |
|---|---|
| Ostatní jména: | F6820 FBDIN1-ND |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | FBDIN1 |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | Fuseholder; Din Rail |
| Popis: | ADAPTER ACS DIN RAIL |
| Typ příslušenství: | Adapter |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro FBDIN1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
LFC60060FBC | Littelfuse Inc. | FUSEBLOCK COVER 60A 600V | Dotaz |
 |
2A1630-8 | Eaton | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A | Dotaz |
|
0327900.ZXS | Littelfuse Inc. | FUSE MICRO2 BLADE 32V SLVR SHUNT | Dotaz |
 |
4404.0039 | Schurter Inc. | COVER CIRCUIT BRKR T9-211/311 | Dotaz |
 |
X3131-WA0000 | E-T-A | BLUE ROCKER ACTUATOR NO LEGEND | Dotaz |
 |
4-1393247-8 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | HEX NUT 0.567" | Dotaz |
 |
2905579 | Phoenix Contact | SPARK GAP | Dotaz |
 |
0180961001 | Weidmuller | RS INTERFACE | Dotaz |
|
LRU2641 | Littelfuse Inc. | FUSE REDUCER CLASS H 400 TO 100A | Dotaz |
|
BK/9789-1/2 | Eaton | REPLACEMENT KNOB FOR HPM | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers