Koupit EXB-H8E333J s BYCHPS
Koupit se zárukou
EXB-H8E333J
- Part Number:
- EXB-H8E333J
- Výrobce:
- Panasonic
- Popis:
- RES ARRAY 7 RES 33K OHM 8SSIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13574 Pieces
- Datový list:
- EXB-H8E333J.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro EXB-H8E333J, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu EXB-H8E333J e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±5% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±200ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | 8-SIP |
| Velikost / Rozměry: | 0.429" L x 0.087" W (10.89mm x 2.20mm) |
| Série: | EXB |
| Odpor (Ohm): | 33k |
| Power Per Element: | 62.5mW |
| Obal: | Cut Tape (CT) |
| Paket / krabice: | 8-SSIP |
| Ostatní jména: | EXB-H8E333 EXBH8E333 R7333 R7333CT |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Počet rezistory: | 7 |
| Počet Pins: | 8 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | EXB-H8E333J |
| Výška - Sedící (Max): | 0.106" (2.69mm) |
| Rozšířený popis: | 33k Ohm ±5% 62.5mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±200ppm/°C 8-SSIP |
| Popis: | RES ARRAY 7 RES 33K OHM 8SSIP |
| Typ obvodu: | Bussed |
| Aplikace: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro EXB-H8E333J
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers