Koupit ER-530-016 s BYCHPS
Koupit se zárukou
ER-530-016
- Part Number:
- ER-530-016
- Výrobce:
- Sprague Goodman
- Popis:
- CAP TRIM 0.25-1.5PF 1250V T/H
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12960 Pieces
- Datový list:
- ER-530-016.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro ER-530-016, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu ER-530-016 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 1250V (1.25kV) |
|---|---|
| Velikost / Rozměry: | Round - 0.140" Dia (3.56mm) |
| Série: | ER |
| Obal: | Bulk |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | ER-530-016 |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | General Purpose |
| Rozšířený popis: | 0.25 ~ 1.5pF Trimmer Capacitor 1250V (1.25kV) Side Adjustment Through Hole |
| Popis: | CAP TRIM 0.25-1.5PF 1250V T/H |
| Rozsah kapacitního: | 0.25 ~ 1.5pF |
| Typ úpravy: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro ER-530-016
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
ER-530-001 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 0.25-1.5PF 1.25KV TH | Dotaz |
|
ER-530-000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 0.25-1.5PF 1.25KV TH | Dotaz |
|
ER-530-021 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.25-1.5PF 17010V T/H | Dotaz |
 |
CTZ3S-10A-W1-PF | AVX Corporation | CAP TRIMMER 2.5-10PF 25V SMD | Dotaz |
|
GXC26003 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3-26PF 100V THRU HOLE | Dotaz |
|
SGNMNC2156E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.5-15PF 6KV CHASS MNT | Dotaz |
|
GWL8R050 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-8PF 500V SURF MOUNT | Dotaz |
|
GXR18000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.6-18PF 200V THRU HOLE | Dotaz |
|
ER-530-006 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 0.25-1.5PF 1.25KV TH | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers