Koupit EPF6016AFC100-3N s BYCHPS
Koupit se zárukou
EPF6016AFC100-3N
- Part Number:
- EPF6016AFC100-3N
- Výrobce:
- Altera (Intel)
- Popis:
- IC FPGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13353 Pieces
- Datový list:
- EPF6016AFC100-3N.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro EPF6016AFC100-3N, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu EPF6016AFC100-3N e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 100-FBGA (11x11) |
| Série: | FLEX 6000 |
| Paket / krabice: | 100-LBGA |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Počet logických prvků / buněk: | 1320 |
| Počet laboratoří / CLBs: | 132 |
| Počet I / O: | 81 |
| Počet Gates: | 16000 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | EPF6016AFC100-3N |
| Popis: | IC FPGA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro EPF6016AFC100-3N
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
EPF6016AFC100-3 | Altera | IC FPGA 81 I/O 100FBGA | Dotaz |
|
EPF6016AFC100-2 | Altera | IC FPGA 81 I/O 100FBGA | Dotaz |
 |
EPF6016QC240-2 | Altera | IC FPGA 199 I/O 240QFP | Dotaz |
 |
EPF6016ATC100-3 | Altera | IC FPGA 81 I/O 100TQFP | Dotaz |
|
EPF6016QI240-3 | Altera | IC FPGA | Dotaz |
|
EPF6016AFC100-1 | Altera | IC FPGA 81 I/O 100FBGA | Dotaz |
 |
EPF6016BC256-3 | Altera | IC FPGA 204 I/O 256BGA | Dotaz |
 |
EPF6016AFC256-2 | Altera | IC FPGA 171 I/O 256FBGA | Dotaz |
 |
EPF6016QC208-3 | Altera | IC FPGA 171 I/O 208QFP | Dotaz |
|
EPF6016ATC144-3N | Altera | IC FPGA 117 I/O 144TQFP | Dotaz |
|
EPF6016ATI100-2N | Altera | IC FPGA 81 I/O 100TQFP | Dotaz |
|
EPF6016QI208-3N | Altera | IC FPGA 171 I/O 208QFP | Dotaz |
|
EPF6016ATC100-2 | Altera | IC FPGA 81 I/O 100TQFP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers