Koupit EPF10K200SBC356-2X s BYCHPS
Koupit se zárukou
EPF10K200SBC356-2X
- Part Number:
- EPF10K200SBC356-2X
- Výrobce:
- Altera (Intel)
- Popis:
- IC FPGA 274 I/O 356BGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17121 Pieces
- Datový list:
- 1.EPF10K200SBC356-2X.pdf2.EPF10K200SBC356-2X.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro EPF10K200SBC356-2X, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu EPF10K200SBC356-2X e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2.375 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| Celkem RAM Bits: | 98304 |
| Dodavatel zařízení Package: | 356-BGA (35x35) |
| Série: | FLEX-10KS® |
| Paket / krabice: | 356-LBGA |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Počet logických prvků / buněk: | 9984 |
| Počet laboratoří / CLBs: | 1248 |
| Počet I / O: | 274 |
| Počet Gates: | 513000 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | EPF10K200SBC356-2X |
| Popis: | IC FPGA 274 I/O 356BGA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro EPF10K200SBC356-2X
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
EPF10K200SBC356-1 | Altera | IC FPGA 274 I/O 356BGA | Dotaz |
 |
EPF10K200SRC240-3N | Altera | IC FPGA 182 I/O 240RQFP | Dotaz |
|
EPF10K200SBC356-1X | Altera | IC FPGA 274 I/O 356BGA | Dotaz |
 |
EPF10K200SFC484-1 | Altera | IC FPGA 369 I/O 484FBGA | Dotaz |
|
EPF10K200SBC356-2 | Altera | IC FPGA 274 I/O 356BGA | Dotaz |
 |
EPF10K200SBC600-3 | Altera | IC FPGA 470 I/O 600BGA | Dotaz |
|
EPF10K200SBC356-3 | Altera | IC FPGA 274 I/O 356BGA | Dotaz |
 |
EPF10K200EFC672-1 | Altera | IC FPGA 470 I/O 672FBGA | Dotaz |
|
EPF10K200SBC672-2X | Altera | IC FPGA | Dotaz |
 |
EPF10K200EGI599-3 | Altera | IC FPGA | Dotaz |
|
EPF10K200SRC240-2X | Altera | IC FPGA 182 I/O 240RQFP | Dotaz |
|
EPF10K200SBI356-2 | Altera | IC FPGA 274 I/O 356BGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers