Koupit EP2AGZ350FF35I3 s BYCHPS
Koupit se zárukou
EP2AGZ350FF35I3
- Part Number:
- EP2AGZ350FF35I3
- Výrobce:
- Altera (Intel)
- Popis:
- IC FPGA 554 I/O 1152FBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18985 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro EP2AGZ350FF35I3, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu EP2AGZ350FF35I3 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 0.87 V ~ 0.93 V |
|---|---|
| Celkem RAM Bits: | 21270528 |
| Dodavatel zařízení Package: | 1152-FBGA (35x35) |
| Série: | Arria II GZ |
| Paket / krabice: | 1152-BBGA, FCBGA |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Počet logických prvků / buněk: | 348500 |
| Počet laboratoří / CLBs: | 13940 |
| Počet I / O: | 554 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | EP2AGZ350FF35I3 |
| Popis: | IC FPGA 554 I/O 1152FBGA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro EP2AGZ350FF35I3
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
EP2AGZ350FH29C4N | Altera | IC FPGA 281 I/O 780HBGA | Dotaz |
|
EP2AGZ350FH29I3N | Altera | IC FPGA 281 I/O 780HBGA | Dotaz |
 |
EP2AGZ350FF35I4 | Altera | IC FPGA 554 I/O 1152FBGA | Dotaz |
|
EP2AGZ350FF35C3N | Altera | IC FPGA 554 I/O 1152FBGA | Dotaz |
|
EP2AGZ350FF35C4N | Altera | IC FPGA 554 I/O 1152FBGA | Dotaz |
|
EP2AGZ350FH29I4N | Altera | IC FPGA 281 I/O 780HBGA | Dotaz |
 |
EP2AGZ350HF40I4N | Altera | IC FPGA 734 I/O 1517FBGA | Dotaz |
|
EP2AGZ350FF35I4N | Altera | IC FPGA 554 I/O 1152FBGA | Dotaz |
|
EP2AGZ350FF35I3N | Altera | IC FPGA 554 I/O 1152FBGA | Dotaz |
|
EP2AGZ350FH29C3N | Altera | IC FPGA 281 I/O 780HBGA | Dotaz |
|
EP2AGZ350HF40C3N | Altera | IC FPGA 734 I/O 1517FBGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers