Koupit EM783-TPE s BYCHPS
Koupit se zárukou
EM783-TPE
- Part Number:
- EM783-TPE
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- MCU 32BIT ENERGY METER 32HVQFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19611 Pieces
- Datový list:
- EM783-TPE.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro EM783-TPE, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu EM783-TPE e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2.6 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 32-HVQFN (7x7) |
| Série: | - |
| RAM Size: | 8K x 8 |
| Typ programu Paměť: | FLASH (32 kB) |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 32-VQFN Exposed Pad |
| Ostatní jména: | 935299253551 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet I / O: | 22 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | EM783-TPE |
| Rozhraní: | I²C, IrDA, SPI, UART/USART |
| Popis: | MCU 32BIT ENERGY METER 32HVQFN |
| core: | ARM® Cortex®-M0 |
| Controller Series: | - |
| Aplikace: | Energy Measurement |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro EM783-TPE
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
AT97SC3205T-H3M46-00 | Microchip Technology | FF IND I2C TPM 4X4 32VQFN CEK | Dotaz |
 |
MM912G634DV2APR2 | NXP USA Inc. | IC MCU 48KB LS/HS SWITCH 48LQFP | Dotaz |
 |
EM783-MC6E | NXP USA Inc. | MCU 32BIT ENERGY METER 32HVQFN | Dotaz |
 |
CY8CLED02-24LFXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8BIT 4KB FLASH 24QFN | Dotaz |
|
EM783-SPE | NXP USA Inc. | MCU 32BIT ENERGY METER 32HVQFN | Dotaz |
|
EM783-SCE | NXP USA Inc. | MCU 32BIT ENERGY METER 32HVQFN | Dotaz |
|
EM783-MC3E | NXP USA Inc. | MCU 32BIT ENERGY METER 32HVQFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers