Koupit EL1883ISZ-T13 s BYCHPS
Koupit se zárukou
EL1883ISZ-T13
- Part Number:
- EL1883ISZ-T13
- Výrobce:
- Intersil
- Popis:
- IC VID SYNC SEPARATOR HORZ 8SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19867 Pieces
- Datový list:
- EL1883ISZ-T13.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro EL1883ISZ-T13, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu EL1883ISZ-T13 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Synchronous Separator |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 8-SOIC |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 5 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | EL1883ISZ-T13 |
| Popis: | IC VID SYNC SEPARATOR HORZ 8SOIC |
| Aplikace: | Drivers, Communications, PCMCIA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro EL1883ISZ-T13
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
EL1883ISZ-T7A | Intersil | IC VID SYNC SEPARATOR HORZ 8SOIC | Dotaz |
|
EL1883ISZ-T7 | Intersil | IC VID SYNC SEPARATOR HORZ 8SOIC | Dotaz |
|
EL1883ISZ | Intersil | IC VIDEO SYNC SEPARATOR 8SOIC | Dotaz |
|
EL1881CS-T13 | Intersil | IC VIDEO SYNC SEPARATOR 8-SOIC | Dotaz |
|
EL1881CSZ-T13 | Intersil | IC VIDEO SYNC SEPARATOR 8-SOIC | Dotaz |
|
EL1883IS-T7 | Intersil | IC VIDEO SYNC SEPARATOR 8-SOIC | Dotaz |
|
EL1883IS | Intersil | IC VIDEO SYNC SEPARATOR 8-SOIC | Dotaz |
 |
EL1881CN | Intersil | IC VIDEO SYNC SEPARATOR 8-DIP | Dotaz |
|
EL1881CS-T7 | Intersil | IC VIDEO SYNC SEPARATOR 8-SOIC | Dotaz |
|
EL1883IS-T13 | Intersil | IC VID SYNC SEPARATOR HORZ 8SOIC | Dotaz |
|
EL1881CSZ-T7A | Intersil | IC VIDEO SYNC SEPARATOR 8SOIC | Dotaz |
|
EL1881CSZ | Intersil | IC VIDEO SYNC SEPARATOR 8SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers