Koupit EDW2032BBBG-60-F-D s BYCHPS
Koupit se zárukou
EDW2032BBBG-60-F-D
- Part Number:
- EDW2032BBBG-60-F-D
- Výrobce:
- Micron Technology
- Popis:
- IC SGRAM 2GBIT 1.5GHZ 170FBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17842 Pieces
- Datový list:
- EDW2032BBBG-60-F-D.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro EDW2032BBBG-60-F-D, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu EDW2032BBBG-60-F-D e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 1.31 V ~ 1.65 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 170-FBGA (12x14) |
| Rychlost: | 1.5GHz |
| Série: | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 170-TFBGA |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 95°C (TC) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Typ paměti: | Volatile |
| Velikost paměti: | 2Gb (64M x 32) |
| Formát paměti: | RAM |
| Výrobní číslo výrobce: | EDW2032BBBG-60-F-D |
| Rozhraní: | Parallel |
| Popis: | IC SGRAM 2GBIT 1.5GHZ 170FBGA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro EDW2032BBBG-60-F-D
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
EDW2032BBBG-50-F-R TR | Micron Technology Inc. | IC SGRAM 2GBIT 1.25GHZ 170FBGA | Dotaz |
|
EDW2032BBBG-7A-F-D | Micron Technology Inc. | IC SGRAM 2GBIT 1.75GHZ 170FBGA | Dotaz |
|
EDW2032BBBG-50-F-D | Micron Technology Inc. | IC SGRAM 2GBIT 1.25GHZ 170FBGA | Dotaz |
|
EDW2032BBBG-6A-F-R TR | Micron Technology Inc. | IC SGRAM 2GBIT 1.5GHZ 170FBGA | Dotaz |
|
EDW2032BBBG-7A-F-R TR | Micron Technology Inc. | IC SGRAM 2GBIT 1.75GHZ 170FBGA | Dotaz |
|
EDW2032BBBG-6A-F-D | Micron Technology Inc. | IC SGRAM 2GBIT 1.5GHZ 170FBGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog