Koupit DWZ50180WP15238BJ1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
DWZ50180WP15238BJ1
- Part Number:
- DWZ50180WP15238BJ1
- Výrobce:
- Draloric / Vishay
- Popis:
- CAP FEEDTHRU
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 17930 Pieces
- Datový list:
- DWZ50180WP15238BJ1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro DWZ50180WP15238BJ1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu DWZ50180WP15238BJ1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | - |
|---|---|
| Tolerance: | - |
| Velikost závitu: | - |
| teplotní koeficient: | - |
| Velikost / Rozměry: | - |
| Série: | DW |
| hodnocení: | - |
| Obal: | - |
| Paket / krabice: | - |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 100°C |
| Typ montáže: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 20 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | DWZ50180WP15238BJ1 |
| Průchozí útlum: | - |
| Výška (Max): | - |
| Rozšířený popis: | Feed Through Capacitor |
| Popis: | CAP FEEDTHRU |
| DC odpor (DCR) (Max): | - |
| Aktuální: | - |
| kapacitní: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro DWZ50180WP15238BJ1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
YFF31PC1C104MT000N | TDK Corporation | CAP FEEDTHRU 0.1UF 20% 16V 1206 | Dotaz |
 |
NFM18PC105R0J3D | Murata Electronics North America | CAP FEEDTHRU 1UF 20% 6.3V 0603 | Dotaz |
 |
DWB45150WL12236BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP FEEDTHRU 1200PF 16KV AXIAL | Dotaz |
|
DBF55280XD12238BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP FEEDTHRU 20% | Dotaz |
 |
PSM4-131P-05B | API Technologies Corp | CAP FEEDTHRU 130PF 200V 3PSM | Dotaz |
 |
4600-018LF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 2.2UF 70V AXIAL | Dotaz |
|
4305-004 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 5000PF 100V AXIAL | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers