Koupit DSPIC33EV256GM002-E/SO s BYCHPS
Koupit se zárukou
DSPIC33EV256GM002-E/SO
- Part Number:
- DSPIC33EV256GM002-E/SO
- Výrobce:
- Micrel / Microchip Technology
- Popis:
- IC MCU 16BIT 256KB FLASH 28SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12451 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro DSPIC33EV256GM002-E/SO, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu DSPIC33EV256GM002-E/SO e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply (Vcc / Vdd): | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 28-SOIC |
| Rychlost: | 60 MIPs |
| Série: | Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EV |
| RAM Size: | 16K x 8 |
| Typ programu Paměť: | FLASH |
| Program Memory Size: | 256KB (85.5K x 24) |
| Periferní zařízení: | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| oscilátor Type: | Internal |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Počet I / O: | 21 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 3 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | DSPIC33EV256GM002-E/SO |
| Rozšířený popis: | dsPIC Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EV Microcontroller IC 16-Bit 60 MIPs 256KB (85.5K x 24) FLASH 28-SOIC |
| EEPROM Velikost: | - |
| Popis: | IC MCU 16BIT 256KB FLASH 28SOIC |
| datové převodníky: | A/D 11x10/12b |
| jádro Velikost: | 16-Bit |
| core: | dsPIC |
| Připojení: | I²C, IrDA, LIN, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro DSPIC33EV256GM002-E/SO
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers