Koupit DS90LV110ATMTX s BYCHPS
Koupit se zárukou
DS90LV110ATMTX
- Part Number:
- DS90LV110ATMTX
- Výrobce:
- Popis:
- IC CLK BUF 1:10 200MHZ 28TSSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 12435 Pieces
- Datový list:
- DS90LV110ATMTX.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro DS90LV110ATMTX, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu DS90LV110ATMTX e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Typ: | Fanout Buffer (Distribution) |
| Dodavatel zařízení Package: | 28-TSSOP |
| Série: | - |
| Ratio - Vstup: Výstup: | 1:10 |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Výstup: | LVDS |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | DS90LV110ATMTX |
| Vstup: | LVDS, LVPECL, PECL |
| Frekvence - Max: | 200MHz |
| Rozšířený popis: | Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 200MHz 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Diferenciál - Vstup: Výstup: | Yes/Yes |
| Popis: | IC CLK BUF 1:10 200MHZ 28TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro DS90LV110ATMTX
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
DS90LV110ATMT/NOPB | Texas Instruments | IC CLK BUF 1:10 200MHZ 28TSSOP | Dotaz |
|
DS90LV110TMTC | Texas Instruments | IC CLK BUF 1:10 400MHZ 28TSSOP | Dotaz |
|
DS90LV110TMTCX/NOPB | Texas Instruments | IC CLK BUF 1:10 400MHZ 28TSSOP | Dotaz |
|
DS90LV110TMTCX | Texas Instruments | IC CLK BUF 1:10 400MHZ 28TSSOP | Dotaz |
|
DS90LV110TMTC/NOPB | Texas Instruments | IC CLK BUF 1:10 400MHZ 28TSSOP | Dotaz |
|
DS90LV110ATMT | Texas Instruments | IC CLK BUF 1:10 200MHZ 28TSSOP | Dotaz |
|
DS90LV110ATMTX/NOPB | Texas Instruments | IC CLK BUF 1:10 200MHZ 28TSSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers