Koupit DS33M33N+ s BYCHPS
Koupit se zárukou
DS33M33N+
- Part Number:
- DS33M33N+
- Výrobce:
- Maxim Integrated
- Popis:
- IC MAPPER ETHERNET 256CSBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14443 Pieces
- Datový list:
- DS33M33N+.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro DS33M33N+, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu DS33M33N+ e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 1.8V, 2.5V, 3.3V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 256-CSBGA (17x17) |
| Série: | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 256-BGA, CSBGA |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | DS33M33N+ |
| Rozhraní: | SPI Serial |
| Rozšířený popis: | Data Transport Interface 256-CSBGA (17x17) |
| Popis: | IC MAPPER ETHERNET 256CSBGA |
| Aplikace: | Data Transport |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro DS33M33N+
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog