Koupit DS3177+ s BYCHPS
Koupit se zárukou
DS3177+
- Part Number:
- DS3177+
- Výrobce:
- Maxim Integrated
- Popis:
- IC TXRX DS3/E3 CSBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14019 Pieces
- Datový list:
- DS3177+.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro DS3177+, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu DS3177+ e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Typ: | Transceiver |
| Dodavatel zařízení Package: | 100-CSBGA (11x11) |
| Série: | - |
| Protokol: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 100-LBGA, CSBGA |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C |
| Počet řidičů / Přijímače: | 1/1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 22 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | DS3177+ |
| Rozšířený popis: | 1/1 Transceiver 100-CSBGA (11x11) |
| Duplex: | - |
| Popis: | IC TXRX DS3/E3 CSBGA |
| Rychlost přenosu dat: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro DS3177+
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
DS3174N+ | Maxim Integrated | IC QUAD DS3/E3 TXRX 400BGA | Dotaz |
 |
SN75LVDS391PWR | Texas Instruments | IC QUAD HI-SP DRVR LVDS 16-TSSOP | Dotaz |
 |
DS3170N+T&R | Maxim Integrated | IC TXRX DS3/E3 100CSBGA | Dotaz |
|
DS3170 | Maxim Integrated | IC TXRX DS3/E3 100CSBGA | Dotaz |
|
DS3174 | Maxim Integrated | IC QUAD DS3/E3 TXRX 400BGA | Dotaz |
|
DS3174N | Maxim Integrated | IC QUAD DS3/E3 TXRX 400BGA | Dotaz |
|
DS3174+ | Maxim Integrated | IC TXRX DS3/E3 QUAD 400-BGA | Dotaz |
|
DS3173N | Maxim Integrated | IC TRPL DS3/E3 TXRX 400BGA | Dotaz |
|
DS3172N+ | Maxim Integrated | IC TXRX DS3/E3 DUAL 400-BGA | Dotaz |
|
DS3177N+T | Maxim Integrated | IC TXRX DS3/E3 CSBGA | Dotaz |
|
DS3172+ | Maxim Integrated | IC TXRX DS3/E3 DUAL 400-BGA | Dotaz |
|
DS3177N+T&R | Maxim Integrated | IC TXRX DS3/E3 CSBGA | Dotaz |
|
DS3170N | Maxim Integrated | IC TXRX DS3/E3 100CSBGA | Dotaz |
|
DS3170+ | Maxim Integrated | IC TXRX DS3/E3 100-CSBGA | Dotaz |
 |
DS3171N+ | Maxim Integrated | IC TXRX SGL DS3/E3 400BGA | Dotaz |
|
DS3170N+ | Maxim Integrated | IC TXRX DS3/E3 100-CSBGA | Dotaz |
|
DS3177N+ | Maxim Integrated | IC TXRX DS3/E3 CSBGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers