Koupit DS26324G+ s BYCHPS
Koupit se zárukou
DS26324G+
- Part Number:
- DS26324G+
- Výrobce:
- Maxim Integrated
- Popis:
- IC LIU 16CH T1/E1/J1 256CSBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16954 Pieces
- Datový list:
- DS26324G+.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro DS26324G+, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu DS26324G+ e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 256-CSBGA (17x17) |
| Série: | - |
| Příkon (W): | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 256-LBGA, CSBGA |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C |
| Počet okruhů: | 16 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 9 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | DS26324G+ |
| Rozhraní: | LIU |
| Zahrnuje: | - |
| Funkce: | Line Interface Unit (LIU) |
| Rozšířený popis: | Telecom IC Line Interface Unit (LIU) 256-CSBGA (17x17) |
| Popis: | IC LIU 16CH T1/E1/J1 256CSBGA |
| Proud - Supply: | 500mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro DS26324G+
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
DS26324GNA2+ | Maxim Integrated | IC SLIC 16CH 256CSBGA | Dotaz |
|
DS26324GA2+ | Maxim Integrated | IC TXRX LIU 256CSBGA | Dotaz |
|
DS26324GN+ | Maxim Integrated | IC LIU 16CH T1/E1/J1 256CSBGA | Dotaz |
 |
DS26324G | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 256CSBGA | Dotaz |
|
DS26324GNA3 | Maxim Integrated | IC LIU T1/E1/J1 256CSBGA | Dotaz |
|
DS26324GNA3+ | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 256-CSBGA | Dotaz |
|
DS26324GN+T&R | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 256-CSBGA | Dotaz |
|
DS26324GN | Maxim Integrated | IC LIU T1/E1/J1 256CSBGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers