Koupit DS26303L-120+A3 s BYCHPS
Koupit se zárukou
DS26303L-120+A3
- Part Number:
- DS26303L-120+A3
- Výrobce:
- Maxim Integrated
- Popis:
- IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18782 Pieces
- Datový list:
- DS26303L-120+A3.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro DS26303L-120+A3, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu DS26303L-120+A3 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 144-LQFP-EP (20x20) |
| Série: | - |
| Příkon (W): | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 144-LQFP Exposed Pad |
| Ostatní jména: | 90-26303+1A3 |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C |
| Počet okruhů: | 8 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 2 (1 Year) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | DS26303L-120+A3 |
| Rozhraní: | LIU |
| Zahrnuje: | - |
| Funkce: | Line Interface Unit (LIU) |
| Rozšířený popis: | Telecom IC Line Interface Unit (LIU) 144-LQFP-EP (20x20) |
| Popis: | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP |
| Proud - Supply: | 250mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro DS26303L-120+A3
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
DS26303L-75+ | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP | Dotaz |
|
DS26303LN-120+ | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP | Dotaz |
|
DS26303L-120+ | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP | Dotaz |
|
DS26303LN-120+A3 | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP | Dotaz |
|
DS26303LN-75+A3 | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP | Dotaz |
|
DS26303LN-75+ | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP | Dotaz |
|
DS26303L-75+A3 | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers