Koupit DS030110WF18233BK1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
DS030110WF18233BK1
- Part Number:
- DS030110WF18233BK1
- Výrobce:
- Draloric / Vishay
- Popis:
- CAP FEEDTHRU 1800PF 12KV AXIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 18661 Pieces
- Datový list:
- DS030110WF18233BK1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro DS030110WF18233BK1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu DS030110WF18233BK1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 12000V (12kV) |
|---|---|
| Tolerance: | ±5% |
| Velikost závitu: | - |
| teplotní koeficient: | - |
| Velikost / Rozměry: | 1.770" Dia x 4.331" L (44.96mm x 110.00mm) |
| Série: | DS |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Axial, Eyelet |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 100°C |
| Typ montáže: | Bolt Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 20 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | DS030110WF18233BK1 |
| Průchozí útlum: | - |
| Výška (Max): | - |
| Rozšířený popis: | 1800pF Feed Through Capacitor 12000V (12kV) 10A Axial, Eyelet |
| Popis: | CAP FEEDTHRU 1800PF 12KV AXIAL |
| DC odpor (DCR) (Max): | - |
| Aktuální: | 10A |
| kapacitní: | 1800pF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro DS030110WF18233BK1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
DS030110WF18238BK1 | Vishay Beyschlag | CAP FEEDTHRU 1800PF 12KV AXIAL | Dotaz |
 |
54F-806-007 | API Technologies Corp | CAP FEEDTHRU 1000PF 500V AXIAL | Dotaz |
 |
NFM3DCC221R1H3L | Murata Electronics North America | CAP FEEDTHRU 220PF 50V 1205 | Dotaz |
 |
1206Y0500224MXTE03 | Knowles Syfer | CAP FEEDTHRU 0.22UF 20% 50V 1206 | Dotaz |
 |
2425-018-X7R0-102PLF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 1000PF 100V AXIAL | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers