Koupit DEHR33F821KB3B s BYCHPS
Koupit se zárukou
DEHR33F821KB3B
- Part Number:
- DEHR33F821KB3B
- Výrobce:
- Murata Electronics
- Popis:
- CAP CER 820PF 3.15KV RADIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14531 Pieces
- Datový list:
- DEHR33F821KB3B.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro DEHR33F821KB3B, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu DEHR33F821KB3B e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 3150V (3.15kV) |
|---|---|
| Tolerance: | ±10% |
| Tloušťka (Max): | - |
| teplotní koeficient: | R |
| Velikost / Rozměry: | 0.472" Dia (12.00mm) |
| Série: | DEH |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Disc |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 11 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | DEHR33F821KB3B |
| Lead Style: | Formed Leads |
| Rozestup vývodù: | 0.295" (7.50mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 0.591" (15.00mm) |
| Funkce: | High Voltage, Low Dissipation Factor |
| Rozšířený popis: | 820pF ±10% 3150V (3.15kV) Ceramic Capacitor R Radial, Disc |
| Popis: | CAP CER 820PF 3.15KV RADIAL |
| kapacitní: | 820pF |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro DEHR33F821KB3B
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers