Koupit DE6E3KJ332MN3A s BYCHPS
Koupit se zárukou
DE6E3KJ332MN3A
- Part Number:
- DE6E3KJ332MN3A
- Výrobce:
- Murata Electronics
- Popis:
- CAP CER 3300PF 300VAC RADIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15721 Pieces
- Datový list:
- DE6E3KJ332MN3A.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro DE6E3KJ332MN3A, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu DE6E3KJ332MN3A e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 300VAC |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Tloušťka (Max): | - |
| teplotní koeficient: | E |
| Velikost / Rozměry: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| Série: | KJ |
| hodnocení: | AEC-Q200, X1, Y2 |
| Obal: | Cut Tape (CT) |
| Paket / krabice: | Radial, Disc |
| Ostatní jména: | 490-11081-1 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 11 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | DE6E3KJ332MN3A |
| Lead Style: | Formed Leads |
| Rozestup vývodù: | 0.295" (7.50mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 0.512" (13.00mm) |
| Funkce: | High Voltage |
| Rozšířený popis: | 3300pF ±20% 300VAC Ceramic Capacitor E Radial, Disc |
| Popis: | CAP CER 3300PF 300VAC RADIAL |
| kapacitní: | 3300pF |
| Aplikace: | Safety, Automotive |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro DE6E3KJ332MN3A
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers