Koupit DBR70510F-HR s BYCHPS
Koupit se zárukou
DBR70510F-HR
- Part Number:
- DBR70510F-HR
- Výrobce:
- Cynergy3
- Popis:
- RELAY REED SPST-NC 3A 5V
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14864 Pieces
- Datový list:
- DBR70510F-HR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro DBR70510F-HR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu DBR70510F-HR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Zapnout napìtí (Max): | 3.7 VDC |
|---|---|
| Vypnout napìtí (Min): | 0.5 VDC |
| styl koncovky: | PC Pin, Wire Leads |
| spínací napětí: | 1000VAC, 1000VDC - Max |
| Série: | D-HR |
| Doba uvolnění: | 3ms |
| Typ relé: | Reed |
| Obal: | Tray |
| Ostatní jména: | 725-1383 DBR70510F-HR-ND |
| Provozní teplota: | -20°C ~ 70°C |
| vypínací čas: | 2ms |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | DBR70510F-HR |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | Reed Relay SPST-NC (1 Form B) 5VDC Coil Through Hole |
| Popis: | RELAY REED SPST-NC 3A 5V |
| Kontakt Rating (aktuální): | 3A |
| Materiál kontaktu: | Rhodium (Rh) |
| Kontaktní formulář: | SPST-NC (1 Form B) |
| Coil Voltage: | 5VDC |
| Typ cívky: | Non Latching |
| Odpor cívky: | 38 Ohms |
| Coil Power: | - |
| Coil Current: | 131.6mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro DBR70510F-HR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
DBR70510S | Cynergy 3 | RELAY REED SPST-NC 3A 5V | Dotaz |
 |
DBR70510F | Cynergy 3 | RELAY REED SPST-NC 3A 5V | Dotaz |
 |
DBR70510P | Cynergy 3 | RELAY REED SPST-NC 3A 5V | Dotaz |
 |
DBR70510 | Cynergy 3 | RELAY REED SPST-NC 3A 5V | Dotaz |
 |
DBR70510-HR | Cynergy 3 | RELAY REED SPST-NC 3A 5V | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers