Koupit D53TP50DP s BYCHPS
Koupit se zárukou
D53TP50DP
- Part Number:
- D53TP50DP
- Výrobce:
- Crydom
- Popis:
- RELAY SSR 50A 3PHASE DC INPUT
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18570 Pieces
- Datový list:
- 1.D53TP50DP.pdf2.D53TP50DP.pdf3.D53TP50DP.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro D53TP50DP, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu D53TP50DP e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Load: | 48 ~ 530 V |
|---|---|
| Napětí - Vstup: | 4 ~ 32VDC |
| styl koncovky: | Screw Terminal |
| Dodavatel zařízení Package: | - |
| Série: | 53TP |
| Typ relé: | Relay |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | Module |
| Typ výstupu: | AC, Zero Cross |
| Ostatní jména: | Q1538403 |
| Rezistence při stavu (Max): | - |
| Typ montáže: | Chassis Mount or Panel Mount |
| Výrobní číslo výrobce: | D53TP50DP |
| load Current: | 50A |
| Rozšířený popis: | Solid State Relay 3PST (3 Form A) Module |
| Popis: | RELAY SSR 50A 3PHASE DC INPUT |
| Obvod: | 3PST (3 Form A) |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro D53TP50DP
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
D53TP50DH | Crydom Co. | SSR PM IP00 3P 530VAC/50A3-32VDC | Dotaz |
 |
D53TP25C-10 | Crydom Co. | RELAY SSR IP20 25A 3PHAS PNL MNT | Dotaz |
|
D53TP50D | Crydom Co. | RELAY SSR 50A 3PHAS DC INPUT 32V | Dotaz |
|
D53TP50D-10 | Crydom Co. | RELAY SSR 3PH 50A LED SCR 32V | Dotaz |
|
D53TP50CH | Crydom Co. | RELAY SSR IP20 50A 3PHAS PNL 32V | Dotaz |
|
D53TP50C | Crydom Co. | RELAY SSR IP20 50A 3PHAS PNL 32V | Dotaz |
 |
D53TP50DH-10 | Crydom Co. | RELAY SSR 48-530 V | Dotaz |
|
D53TP50CH-10 | Crydom Co. | RELAY SSR IP20 50A 3PHAS PNL 32V | Dotaz |
|
D53TP25D-10 | Crydom Co. | RELAY SSR 3PH 25A LED SCR 32V | Dotaz |
|
D53TP50C-10 | Crydom Co. | RELAY SSR IP20 50A 3PHAS PNL MNT | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers