Koupit D2TO035C22R00FTE3 s BYCHPS
Koupit se zárukou
D2TO035C22R00FTE3
- Part Number:
- D2TO035C22R00FTE3
- Výrobce:
- MCB Industrie / Vishay
- Popis:
- RES SMD 22 OHM 1% 35W TO263
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19487 Pieces
- Datový list:
- D2TO035C22R00FTE3.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro D2TO035C22R00FTE3, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu D2TO035C22R00FTE3 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±1% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±150ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | TO-263 (D²Pak) |
| Velikost / Rozměry: | 0.398" L x 0.346" W (10.10mm x 8.80mm) |
| Série: | D2TO35 |
| Odpor (Ohm): | 22 |
| Příkon (W): | 35W |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Ostatní jména: | D2TO 35 C 22U 1% TU50 E3 D2TO-22.0A |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 175°C |
| Počet účastnických ukončení: | 2 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 29 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | D2TO035C22R00FTE3 |
| Výška - Sedící (Max): | 0.189" (4.80mm) |
| Funkce: | Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant, Non-Inductive |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 22 Ohm ±1% 35W Chip Resistor TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant, Non-Inductive Thick Film |
| Popis: | RES SMD 22 OHM 1% 35W TO263 |
| Složení: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro D2TO035C22R00FTE3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers