Koupit CYD36S36V18-200BBXC s BYCHPS
Koupit se zárukou
CYD36S36V18-200BBXC
- Part Number:
- CYD36S36V18-200BBXC
- Výrobce:
- Cypress Semiconductor
- Popis:
- IC SRAM 36MBIT 200MHZ 256FBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13145 Pieces
- Datový list:
- CYD36S36V18-200BBXC.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CYD36S36V18-200BBXC, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CYD36S36V18-200BBXC e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 1.42 V ~ 1.58 V, 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 256-FBGA (17x17) |
| Rychlost: | 200MHz |
| Série: | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 256-LBGA |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 5 (48 Hours) |
| Typ paměti: | Volatile |
| Velikost paměti: | 36Mb (1M x 36) |
| Formát paměti: | SRAM |
| Výrobní číslo výrobce: | CYD36S36V18-200BBXC |
| Rozhraní: | Parallel |
| Popis: | IC SRAM 36MBIT 200MHZ 256FBGA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CYD36S36V18-200BBXC
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CYD36S36V18-167BBXI | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 36MBIT 167MHZ 256FBGA | Dotaz |
 |
CYD36S36V18-167BGXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 36MBIT 167MHZ 484FBGA | Dotaz |
|
CYD36S36V18-167BBXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 36MBIT 167MHZ 256FBGA | Dotaz |
|
CYD36S36V18-167BGXI | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 36MBIT 167MHZ 484FBGA | Dotaz |
|
CYD36S36V18-133BBXI | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 36MBIT 133MHZ 256FBGA | Dotaz |
|
CYD36S36V18-200BGXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 36MBIT 200MHZ 484FBGA | Dotaz |
|
CYD36S36V18-133BBXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 36MBIT 133MHZ 256FBGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog