Koupit CY62157DV30L-55ZSXE s BYCHPS
Koupit se zárukou
CY62157DV30L-55ZSXE
- Part Number:
- CY62157DV30L-55ZSXE
- Výrobce:
- Cypress Semiconductor
- Popis:
- IC SRAM 8MBIT 55NS 44TSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16724 Pieces
- Datový list:
- CY62157DV30L-55ZSXE.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CY62157DV30L-55ZSXE, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CY62157DV30L-55ZSXE e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2.2 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 44-TSOP II |
| Rychlost: | 55ns |
| Série: | MoBL® |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width) |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Typ paměti: | Volatile |
| Velikost paměti: | 8Mb (512K x 16) |
| Formát paměti: | SRAM |
| Výrobní číslo výrobce: | CY62157DV30L-55ZSXE |
| Rozhraní: | Parallel |
| Popis: | IC SRAM 8MBIT 55NS 44TSOP |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CY62157DV30L-55ZSXE
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CY62157DV30LL-55BVXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 8MBIT 55NS 48VFBGA | Dotaz |
|
CY62157DV30L-55BVXE | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 8MBIT 55NS 48VFBGA | Dotaz |
|
CY62157DV30LL-55BVXI | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 8MBIT 55NS 48VFBGA | Dotaz |
 |
CY62157DV30L-55ZSXET | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 8MBIT 55NS 44TSOP | Dotaz |
|
CY62157DV30LL-55ZSXI | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 8MBIT 55NS 44TSOP | Dotaz |
|
CY62157DV30L-55BVXET | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 8MBIT 55NS 48VFBGA | Dotaz |
|
CY62157DV30LL-55BVXAT | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 8MBIT 55NS 48VFBGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers