Koupit CVMEH22501AIDGGREP s BYCHPS
Koupit se zárukou
CVMEH22501AIDGGREP
- Part Number:
- CVMEH22501AIDGGREP
- Výrobce:
- Popis:
- IC UNIVERSAL BUS TXRX 48TSSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17027 Pieces
- Datový list:
- CVMEH22501AIDGGREP.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CVMEH22501AIDGGREP, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CVMEH22501AIDGGREP e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3.15 V ~ 3.45 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 48-TSSOP |
| Série: | 74VMEH |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Ostatní jména: | 296-22148-2 V62/05606-01XE |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet okruhů: | 8-Bit and Dual 1-Bit |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | CVMEH22501AIDGGREP |
| Typ logiky: | Universal Bus Transceiver |
| Rozšířený popis: | Universal Bus Transceiver 8-Bit and Dual 1-Bit 48-TSSOP |
| Popis: | IC UNIVERSAL BUS TXRX 48TSSOP |
| Aktuální - Výstup High, Low: | 12mA, 12mA; 48mA, 64mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CVMEH22501AIDGGREP
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
CVMEH22501AMDGGREP | Texas Instruments | IC UNIVERSAL BUS TXRX | Dotaz |
 |
GTLP10B320MTD | Fairchild/ON Semiconductor | IC UNIV BUS DVR 10BIT 56TSSOP | Dotaz |
|
CVMEH22501AIDGVREP | Texas Instruments | IC UNIVERSAL BUS TXRX 48TVSOP | Dotaz |
|
SN74LVTH18514DGGR | Texas Instruments | IC SCAN TEST UNIV TXRX 64TSSOP | Dotaz |
|
SN74ALVCH16501DL | Texas Instruments | IC UNIV BUS TXRX 18BIT 56SSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers