Koupit CV35A250 s BYCHPS
Koupit se zárukou
CV35A250
- Part Number:
- CV35A250
- Výrobce:
- CTS Electronic Components
- Popis:
- CAP TRIMMER 5-25PF 100V TH
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 14719 Pieces
- Datový list:
- 1.CV35A250.pdf2.CV35A250.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CV35A250, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CV35A250 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 100V |
|---|---|
| Velikost / Rozměry: | Round - 0.218" Dia (5.54mm) |
| Série: | 518 |
| Obal: | Tray |
| Ostatní jména: | 0518-016-A-5.0-25 0518-016A5.0-25 410-1226 518016A5.025 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 18 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | CV35A250 |
| Výška - Sedící (Max): | 0.145" (3.68mm) |
| Funkce: | General Purpose |
| Rozšířený popis: | 5 ~ 25pF Trimmer Capacitor 100V Top Adjustment Through Hole |
| Popis: | CAP TRIMMER 5-25PF 100V TH |
| Rozsah kapacitního: | 5 ~ 25pF |
| Typ úpravy: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CV35A250
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BFC280823279 | Vishay BC Components | CAP TRIM 4-27PF 150V THRU HOLE | Dotaz |
 |
CV35A200 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP TRIMMER 3.5-20PF 100V TH | Dotaz |
 |
CV35A090 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP TRIMMER 2.5-9PF 100V TH | Dotaz |
 |
GMC20600 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 25-115PF 175V THRU HOLE | Dotaz |
 |
GYD40000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 3-40PF 100V TH | Dotaz |
 |
SGNMNC1108 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-10PF 7.5KV CHASS MNT | Dotaz |
 |
NMNT5-8 | Knowles Voltronics | CAP TRIMMER 1-5PF 4000V PNL MNT | Dotaz |
|
SGNMNC1059K | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.5 5PF 8.75KV CHAS MNT | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers