Koupit CSPU877DBVG s BYCHPS
Koupit se zárukou
CSPU877DBVG
- Part Number:
- CSPU877DBVG
- Popis:
- IC PLL CLK DVR SDRAM 52-CABGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12711 Pieces
- Datový list:
- 1.CSPU877DBVG.pdf2.CSPU877DBVG.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CSPU877DBVG, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CSPU877DBVG e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 52-CABGA (4.5x7.0) |
| Série: | - |
| Ratio - Vstup: Výstup: | 1:10 |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 52-VFBGA |
| PLL: | Yes |
| Výstup: | Clock |
| Ostatní jména: | IDTCSPU877DBVG IDTCSPU877DBVG-ND |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | CSPU877DBVG |
| Hlavní účel: | Memory, DDR2, SDRAM |
| Vstup: | Clock |
| Frekvence - Max: | 340MHz |
| Diferenciál - Vstup: Výstup: | Yes/Yes |
| Popis: | IC PLL CLK DVR SDRAM 52-CABGA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CSPU877DBVG
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CSPU877BVG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PLL CLK DVR SDRAM 56-CABGA | Dotaz |
|
CSPU877BVG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PLL CLK DVR SDRAM 56-CABGA | Dotaz |
|
CSPU877ABVG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PLL CLK DVR SDRAM 56-CABGA | Dotaz |
 |
CSPU877ABVG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SDRAM CLK DVR 1:10 52-VFBGA | Dotaz |
 |
CSPU877DBVG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PLL CLK DVR SDRAM 52-CABGA | Dotaz |
 |
CSPU877ANLG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PLL CLK DVR SDRAM 40-VFQFPN | Dotaz |
|
CSPU877ANLG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PLL CLK DVR SDRAM 40-VFQFPN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers