Koupit CS5207-3GDPR3 s BYCHPS
Koupit se zárukou
CS5207-3GDPR3
- Part Number:
- CS5207-3GDPR3
- Popis:
- IC REG LDO 3.3V 7A D2PAK
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 13179 Pieces
- Datový list:
- CS5207-3GDPR3.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CS5207-3GDPR3, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CS5207-3GDPR3 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Výstup: | 3.3V |
|---|---|
| Napětí - Vstup: | Up to 17V |
| Napětí - Dropout (Typická): | 1.4V @ 7A |
| Dodavatel zařízení Package: | D2PAK-3 |
| Série: | - |
| regulátor topologie: | Positive Fixed |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | TO-263-4, D²Pak (3 Leads + Tab), TO-263AA |
| Ostatní jména: | CS5207-3GDPR3OS |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C |
| Počet regulátorů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | CS5207-3GDPR3 |
| Rozšířený popis: | Linear Voltage Regulator IC Positive Fixed Output 3.3V 7A D2PAK-3 |
| Popis: | IC REG LDO 3.3V 7A D2PAK |
| Current - Výstup: | 7A |
| Proud - Limit (Min): | 7.1A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CS5207-3GDPR3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers