Koupit CR3500SB s BYCHPS
Koupit se zárukou
CR3500SB
- Part Number:
- CR3500SB
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- THYRISTOR 320V 100A DO-214 SMD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 15596 Pieces
- Datový list:
- CR3500SB.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CR3500SB, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CR3500SB e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Na státu: | 5V |
|---|---|
| Napětí - Off State: | 320V |
| Napětí - Spínací: | 400V |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | DO-214AA, SMB |
| Ostatní jména: | CR3500SBTR |
| Počet elementů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | CR3500SB |
| Popis: | THYRISTOR 320V 100A DO-214 SMD |
| Proud - špičkový impuls (8 / 20μs): | 100A |
| Proud - špičkový impuls (10 / 1000μs): | 75A |
| Proud - přidržení (H): | 150mA |
| kapacitní: | 30pF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CR3500SB
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CR3500SC | Littelfuse Inc. | THYRISTOR 320V 250A DO-214 SMD | Dotaz |
 |
TVB190NSA-L | Littelfuse Inc. | THYRISTOR 190V 150A SMB | Dotaz |
|
CR3500SA | Littelfuse Inc. | DIODE SIBOD 320V DO-214 SMD | Dotaz |
 |
P1100ECMC | Littelfuse Inc. | SIDAC MC BI 90V 400A TO-92 | Dotaz |
 |
NP3500SBMCT3G | ON Semiconductor | THYRISTOR 320V 250A SMB | Dotaz |
|
P1500SDLRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 140V 1000A DO214 | Dotaz |
 |
T10B220B | Littelfuse Inc. | THYRISTR SIBOD 220V 250A DO201AD | Dotaz |
 |
TISP4165H4BJR | Bourns Inc. | SURGE SUPP 135V BIDIR DO-214AA | Dotaz |
 |
P3203ABL60 | Littelfuse Inc. | SIDAC SYM 3CHP 270V 250A TO220 | Dotaz |
|
TB3500M-13-F | Diodes Incorporated | THYRISTOR PROTECT BIDIR 50A SMB | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers