Koupit CMKD6263 TR s BYCHPS
Koupit se zárukou
CMKD6263 TR
- Part Number:
- CMKD6263 TR
- Výrobce:
- Central Semiconductor
- Popis:
- DIODE ARRAY SCHOTTKY 70V SOT363
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15493 Pieces
- Datový list:
- CMKD6263 TR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CMKD6263 TR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CMKD6263 TR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Forward (VF) (Max) @-li: | 410mV @ 1mA |
|---|---|
| Napětí - DC Reverse (Vr) (Max): | 70V |
| Dodavatel zařízení Package: | SOT-363 |
| Rychlost: | Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed |
| Série: | - |
| Reverse Time Recovery (TRR): | 5ns |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Ostatní jména: | CMKD6263 TR LEAD FREE |
| Provozní teplota - spojení: | -65°C ~ 150°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 14 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | CMKD6263 TR |
| Rozšířený popis: | Diode Array 3 Independent Schottky 70V 15mA Surface Mount 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Diode Type: | Schottky |
| Konfigurace dioda: | 3 Independent |
| Popis: | DIODE ARRAY SCHOTTKY 70V SOT363 |
| Proud - zpìtný únikový @ Vr: | 200nA @ 50V |
| Proud - Průměrná Rektifikova (Io) (za Diode): | 15mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CMKD6263 TR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
SBR30A60CTFP-G | Diodes Incorporated | DIODE SB 60V 15A ITO220AB | Dotaz |
 |
VS-42CTQ030SHM3 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE SCHOTTKY 30V 20A D2PAK | Dotaz |
 |
CMKD6001 TR | Central Semiconductor Corp | DIODE ARRAY GP 75V 250MA SOT363 | Dotaz |
 |
MBRT40035RL | GeneSiC Semiconductor | DIODE SCHOTTKY 35V 200A 3 TOWER | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers