Koupit CLF1G0035S-200PU s BYCHPS
Koupit se zárukou
CLF1G0035S-200PU
- Part Number:
- CLF1G0035S-200PU
- Výrobce:
- Ampleon
- Popis:
- RF FET 50V 11DB SOT1228B
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12799 Pieces
- Datový list:
- CLF1G0035S-200PU.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CLF1G0035S-200PU, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CLF1G0035S-200PU e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Test: | - |
|---|---|
| Napětí - Jmenovitá: | - |
| Transistor Type: | - |
| Dodavatel zařízení Package: | - |
| Série: | - |
| Power - Výstup: | - |
| Obal: | - |
| Paket / krabice: | - |
| Ostatní jména: | 934067524112 |
| hluk Obrázek: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | CLF1G0035S-200PU |
| Získat: | - |
| Frekvence: | - |
| Rozšířený popis: | RF Mosfet |
| Popis: | RF FET 50V 11DB SOT1228B |
| Jmenovitá hodnota proudu: | - |
| Aktuální - Test: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CLF1G0035S-200PU
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CLF1G0035S-100,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET HEMT 150V 12DB SOT467B | Dotaz |
|
CLF1G0035S-50,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET HEMT 150V 11.5DB SOT467B | Dotaz |
 |
CLF1G0035-100PU | Ampleon USA Inc. | RF FET HEMT 150V 14DB SOT1228A | Dotaz |
 |
CLF1G0035-200PU | Ampleon USA Inc. | RF FET 50V 11DB SOT1228A | Dotaz |
 |
CLF1G0035-100,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET HEMT 150V 12DB SOT467C | Dotaz |
 |
CLF1G0060S-10U | Ampleon USA Inc. | RF FET HEMT 150V 14.5DB SOT1227B | Dotaz |
|
CLF1G0035-50,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET HEMT 150V 11.5DB SOT467C | Dotaz |
|
CLF1G0060S-30U | Ampleon USA Inc. | RF FET HEMT 150V 13DB SOT1227B | Dotaz |
 |
CLF1G0035S-100PU | Ampleon USA Inc. | RF FET HEMT 150V 14DB SOT1228B | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers