Koupit CKR24BR824KS s BYCHPS
Koupit se zárukou
CKR24BR824KS
- Part Number:
- CKR24BR824KS
- Výrobce:
- AVX Corporation
- Popis:
- CAP CER 0.82UF 50V RADIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 19054 Pieces
- Datový list:
- CKR24BR824KS.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CKR24BR824KS, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CKR24BR824KS e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 50V |
|---|---|
| Tolerance: | ±10% |
| Tloušťka (Max): | - |
| teplotní koeficient: | BR |
| Velikost / Rozměry: | 0.260" L x 0.092" W (6.60mm x 2.34mm) |
| Série: | Military, MIL-PRF-39014, CKR24 |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 2-DIP |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | CKR24BR824KS |
| Lead Style: | - |
| Rozestup vývodù: | 0.325" (8.25mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 0.320" (8.13mm) |
| Funkce: | Military |
| Poruchovost: | S (0.001%) |
| Rozšířený popis: | 0.82µF ±10% 50V Ceramic Capacitor BR 2-DIP |
| Popis: | CAP CER 0.82UF 50V RADIAL |
| kapacitní: | 0.82µF |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CKR24BR824KS
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CKR24BR824KS-TUBE | AVX Corporation | CAP CER 0.82UF 50V RADIAL | Dotaz |
|
CKR24BR824KP | AVX Corporation | CAP CER 0.82UF 50V RADIAL | Dotaz |
|
CKR24BR824KR-LL | AVX Corporation | CAP CER 0.82UF 50V RADIAL | Dotaz |
|
CKR24BR824KM | AVX Corporation | CAP CER 0.82UF 50V BR 2-DIP | Dotaz |
|
CKR24BR824KR | AVX Corporation | CAP CER 0.82UF 50V RADIAL | Dotaz |
|
CKR24BR824KP-LL | AVX Corporation | CAP CER 0.82UF 50V RADIAL | Dotaz |
|
CKR24BR824KR-TUBE | AVX Corporation | CAP CER 0.82UF 50V RADIAL | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers