Koupit CKCM25X8R1H221M060AA s BYCHPS
Koupit se zárukou
CKCM25X8R1H221M060AA
- Part Number:
- CKCM25X8R1H221M060AA
- Výrobce:
- TDK Corporation
- Popis:
- CAP ARRAY 220PF 50V X8R 0504
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16686 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CKCM25X8R1H221M060AA, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CKCM25X8R1H221M060AA e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 50V |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| teplotní koeficient: | X8R |
| Velikost / Rozměry: | 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) |
| Série: | CKC |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 0504 (1410 Metric) |
| Ostatní jména: | 445-10268-2 CKCM25X8R1H221MT010N |
| Počet kondenzátorů: | 2 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 18 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | CKCM25X8R1H221M060AA |
| Výška - Sedící (Max): | 0.030" (0.75mm) |
| Rozšířený popis: | 220pF ±20% Isolated Capacitor Array 50V X8R 0504 (1410 Metric) |
| dielektrikum Materiál: | Ceramic |
| Popis: | CAP ARRAY 220PF 50V X8R 0504 |
| Typ obvodu: | Isolated |
| kapacitní: | 220pF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CKCM25X8R1H221M060AA
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CKCM25X8R1H682M060AA | TDK Corporation | CAP ARRAY 6800PF 50V X8R 0504 | Dotaz |
|
CKCM25X8R1H221M060AK | TDK Corporation | CAP ARRAY 220PF 50V X8R 0504 | Dotaz |
|
CKCM25X8R1H222M060AK | TDK Corporation | CAP ARRAY 2200PF 50V X8R 0504 | Dotaz |
|
CKCM25X8R1H221M060AL | TDK Corporation | CAP ARRAY 220PF 50V X8R 0504 | Dotaz |
|
CKCM25X8R1H102M060AA | TDK Corporation | CAP ARRAY 1000PF 50V X8R 0504 | Dotaz |
|
CKCM25X8R1H222M060AA | TDK Corporation | CAP ARRAY 2200PF 50V X8R 0504 | Dotaz |
|
CKCM25X8R1H222M060AL | TDK Corporation | CAP ARRAY 2200PF 50V X8R 0504 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers