Koupit CHPV1U s BYCHPS
Koupit se zárukou
CHPV1U
- Part Number:
- CHPV1U
- Výrobce:
- Bussmann (Eaton)
- Popis:
- FUSE HOLDER CART 1000V 30A DIN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16296 Pieces
- Datový list:
- 1.CHPV1U.pdf2.CHPV1U.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CHPV1U, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CHPV1U e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí: | 1000V |
|---|---|
| styl koncovky: | Screw Terminal |
| Série: | CH |
| Orientace: | - |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | DIN Rail |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | CHPV1U |
| Typ pojistky: | Holder |
| Typ pojistky: | Cartridge |
| Fuse Size: | - |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | CHPV |
| Rozšířený popis: | Fuse Holder 30A 1000V 1 Circuit Cartridge DIN Rail |
| Popis: | FUSE HOLDER CART 1000V 30A DIN |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 30A |
| Materiál kontaktu: | - |
| Kontakt Finish: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CHPV1U
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
FHAC0001ZXJF | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER ATO INLINE RED WIRE | Dotaz |
 |
811815 | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER CART 250V 6.3A PCB | Dotaz |
 |
BK/HKP-H | Eaton | FUSE HLDR CARTRIDGE 250V PNL MNT | Dotaz |
 |
FX0027/PC | Bulgin | FUSE BLOCK CART 250V 7.5A PCB | Dotaz |
 |
CHPV1IU | Eaton | FUSE HOLDER CART 1000V 30A DIN | Dotaz |
|
LR250303PR | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 30A CHASSIS | Dotaz |
 |
7091.4240 | Schurter Inc. | FUSE HLDR CARTRIDGE 250V 10A PCB | Dotaz |
|
5678-02 | Eaton | FUSECLIP | Dotaz |
|
FHJC1002MB-F60 | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER 58V 60A PANEL MNT | Dotaz |
 |
03540003ZXGY | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | Dotaz |
|
R60100-3COR | Eaton | FUSE BLOK CART 600V 100A CHASSIS | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers