Koupit CGHV60075D5 s BYCHPS
Koupit se zárukou
CGHV60075D5
- Part Number:
- CGHV60075D5
- Výrobce:
- Cree
- Popis:
- RF MOSFET HEMT 50V DIE
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13604 Pieces
- Datový list:
- CGHV60075D5.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CGHV60075D5, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CGHV60075D5 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Test: | 50V |
|---|---|
| Napětí - Jmenovitá: | 150V |
| Transistor Type: | HEMT |
| Dodavatel zařízení Package: | Die |
| Série: | GaN |
| Power - Výstup: | 75W |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | Die |
| Ostatní jména: | CGHV60075D CGHV60075D-ND |
| hluk Obrázek: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | CGHV60075D5 |
| Získat: | 17dB |
| Frekvence: | 6GHz |
| Rozšířený popis: | RF Mosfet HEMT 50V 125mA 6GHz 17dB 75W Die |
| Popis: | RF MOSFET HEMT 50V DIE |
| Jmenovitá hodnota proudu: | - |
| Aktuální - Test: | 125mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CGHV60075D5
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers