Koupit CGA0805MLA-31251E s BYCHPS
Koupit se zárukou
CGA0805MLA-31251E
- Part Number:
- CGA0805MLA-31251E
- Výrobce:
- Bourns, Inc.
- Popis:
- VARISTOR 39.5V 80A 0805
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16250 Pieces
- Datový list:
- 1.CGA0805MLA-31251E.pdf2.CGA0805MLA-31251E.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CGA0805MLA-31251E, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CGA0805MLA-31251E e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Varistorové napětí (typ): | 39.5V |
|---|---|
| Varistorové napětí (Min): | 35.1V |
| Varistorové napětí (Max): | 43.9V |
| Série: | ChipGuard® |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 0805 (2012 Metric) |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount, MLCV |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Maximální DC voltů: | 31VDC |
| Maximální AC voltů: | 25VAC |
| Výrobní standardní doba výroby: | 17 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | CGA0805MLA-31251E |
| Energie: | 0.30J |
| Popis: | VARISTOR 39.5V 80A 0805 |
| Aktuální - Překročení: | 80A |
| Kapacitní @ Frekvence: | 250pF @ 1kHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CGA0805MLA-31251E
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CGA0805MLA-22101E | Bourns Inc. | VARISTOR 29.5V 30A 0805 | Dotaz |
|
CGA0805MLA-26221E | Bourns Inc. | VARISTOR 33.5V 80A 0805 | Dotaz |
|
CGA0805MLA-16401E | Bourns Inc. | VARISTOR 25V 120A 0805 | Dotaz |
|
CGA0805MLA-22401E | Bourns Inc. | VARISTOR 27.5V 120A 0805 | Dotaz |
|
CGA0805MLA-38201E | Bourns Inc. | VARISTOR 47.5V 80A 0805 | Dotaz |
|
CGA0805MLA-18351E | Bourns Inc. | VARISTOR 22.5V 120A 0805 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers