Koupit CENGPXA270-312-10-550ECR s BYCHPS
Koupit se zárukou
CENGPXA270-312-10-550ECR
- Part Number:
- CENGPXA270-312-10-550ECR
- Výrobce:
- Logic PD, Inc.
- Popis:
- CARD ENGINE 64MB SDRAM 64MB NAND
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13439 Pieces
- Datový list:
- CENGPXA270-312-10-550ECR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CENGPXA270-312-10-550ECR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CENGPXA270-312-10-550ECR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Rychlost: | 312MHz |
|---|---|
| Velikost / Rozměry: | 2.37" x 2.67" (60.2mm x 67.8mm) |
| Série: | - |
| RAM Size: | 64MB |
| Ostatní jména: | 460-3475 |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Modul / Type Board: | MCU Core |
| Výrobní číslo výrobce: | CENGPXA270-312-10-550ECR |
| Flash Velikost: | 64MB |
| Rozšířený popis: | - Embedded Module PXA270 312MHz 64MB 64MB |
| Popis: | CARD ENGINE 64MB SDRAM 64MB NAND |
| core: | PXA270 |
| Typ konektoru: | SO-DIMM-144 |
| Co-Processor: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CENGPXA270-312-10-550ECR
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers