Koupit CDCP1803RGER s BYCHPS
Koupit se zárukou
CDCP1803RGER
- Part Number:
- CDCP1803RGER
- Výrobce:
- Popis:
- IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24QFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16714 Pieces
- Datový list:
- CDCP1803RGER.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CDCP1803RGER, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CDCP1803RGER e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Typ: | Fanout Buffer (Distribution), Divider, Multiplexer |
| Dodavatel zařízení Package: | 24-VQFN (4x4) |
| Série: | - |
| Ratio - Vstup: Výstup: | 1:3 |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 24-VFQFN Exposed Pad |
| Výstup: | LVPECL |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 2 (1 Year) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | CDCP1803RGER |
| Vstup: | CML, HSTL, LVCMOS, LVDS, LVTTL, SSTL-2, VML |
| Frekvence - Max: | 800MHz |
| Rozšířený popis: | Clock Fanout Buffer (Distribution), Divider, Multiplexer IC 800MHz 24-VFQFN Exposed Pad |
| Diferenciál - Vstup: Výstup: | Yes/Yes |
| Popis: | IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24QFN |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CDCP1803RGER
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
CDCP1803RGERG4 | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24QFN | Dotaz |
|
CDCP1803RTHT | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24VQFN | Dotaz |
|
CDCP1803RGETG4 | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24QFN | Dotaz |
|
CDCP1803RTHR | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24VQFN | Dotaz |
|
CDCP1803MRGETEP | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24QFN | Dotaz |
|
CDCP1803RGET | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24QFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers