Koupit CAF-3.1-1.2 s BYCHPS
Koupit se zárukou
CAF-3.1-1.2
- Part Number:
- CAF-3.1-1.2
- Výrobce:
- Talema
- Popis:
- CMC 1.2MH 3.1A 2LN TH
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17068 Pieces
- Datový list:
- CAF-3.1-1.2.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CAF-3.1-1.2, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CAF-3.1-1.2 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napìtí - DC: | - |
|---|---|
| Napìtí - AC: | 250V |
| Velikost / Rozměry: | 0.886" L x 0.866" W (22.50mm x 22.00mm) |
| Série: | CA |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | Horizontal, 4 PC Pin |
| Ostatní jména: | 1295-1144 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C |
| Počet řádků: | 2 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 18 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | CAF-3.1-1.2 |
| Indukčnost @ Frekvence: | 1.2mH @ 10kHz |
| Impedance @ Frekvence: | - |
| Výška (Max): | 0.591" (15.00mm) |
| Typ filtru: | Signal Line |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | 1.2mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 3.1A DCR 44 mOhm |
| Popis: | CMC 1.2MH 3.1A 2LN TH |
| DC odpor (DCR) (Max): | 44 mOhm |
| Karta Tloušťka (mm): | 3.1A |
| schválení: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CAF-3.1-1.2
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog