Koupit C3M0065090D s BYCHPS
Koupit se zárukou
C3M0065090D
- Part Number:
- C3M0065090D
- Výrobce:
- Cree
- Popis:
- MOSFET N-CH 900V 36A TO247-3
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15392 Pieces
- Datový list:
- C3M0065090D.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro C3M0065090D, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu C3M0065090D e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Vgs (th) (max) 'Id: | 2.1V @ 5mA |
|---|---|
| Vgs (Max): | +18V, -8V |
| Technika: | SiCFET (Silicon Carbide) |
| Dodavatel zařízení Package: | TO-247-3 |
| Série: | C3M™ |
| RDS On (Max) @ Id, Vgs: | 78 mOhm @ 20A, 15V |
| Ztráta energie (Max): | 125W (Tc) |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | TO-247-3 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | C3M0065090D |
| Vstupní kapacita (Ciss) (Max) @ Vds: | 660pF @ 600V |
| Nabíjení brány (Qg) (Max) @ Vgs: | 30.4nC @ 15V |
| Typ FET: | N-Channel |
| FET Feature: | - |
| Rozšířený popis: | N-Channel 900V 36A (Tc) 125W (Tc) Through Hole TO-247-3 |
| Napětí měniče (max. Zap. RDS, min. Zap. Zap.): | 15V |
| Drain na zdroj napětí (Vdss): | 900V |
| Popis: | MOSFET N-CH 900V 36A TO247-3 |
| Proud - kontinuální odtok (Id) @ 25 ° C: | 36A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro C3M0065090D
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
C3M0065090J | Cree/Wolfspeed | MOSFET N-CH 900V 35A D2PAK-7 | Dotaz |
|
C3M0065090J-TR | Cree/Wolfspeed | MOSFET N-CH 900V 35A D2PAK-7 | Dotaz |
 |
NTMFS4937NCT1G | ON Semiconductor | MOSFET N-CH 30V 10.2A SO-8FL | Dotaz |
 |
C3M0065100J | Cree/Wolfspeed | 1000V, 65 MOHM, G3 SIC MOSFET | Dotaz |
 |
C3M0065100K | Cree/Wolfspeed | 1000V, 65 MOHM, G3 SIC MOSFET | Dotaz |
 |
C3M0075120K | Cree/Wolfspeed | MOSFET N-CH SICFET 1.2KV TO247-4 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers