Koupit C1113/40 s BYCHPS
Koupit se zárukou
C1113/40
- Part Number:
- C1113/40
- Výrobce:
- APM Hexseal
- Popis:
- BOOT CIRCUIT BREAKER TOGGLE CLR
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14450 Pieces
- Datový list:
- C1113/40.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro C1113/40, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu C1113/40 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Série: | - |
|---|---|
| Ostatní jména: | 335-1028 C111340 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 4 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | C1113/40 |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | Circuit Breaker |
| Popis: | BOOT CIRCUIT BREAKER TOGGLE CLR |
| Typ příslušenství: | Boot |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro C1113/40
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
C1113/42 | APM Hexseal | BOOT CIRCUIT BREAKER BACK OF PNL | Dotaz |
 |
2A1630-10 | Eaton | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A | Dotaz |
|
00-001-171-36/J | Eaton | A1000 B.E. | Dotaz |
 |
0853.0576 | Schurter Inc. | COVER REFLOW W/CLAMP PCB 5X20MM | Dotaz |
 |
0913774001 | Littelfuse Inc. | ISO MINI TERMINAL 3.32-5.37M | Dotaz |
|
LF3J3PAK | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP | Dotaz |
|
0CBF020.S | Littelfuse Inc. | CBK FUSE CLIP CIRCUIT BRKR 20A | Dotaz |
 |
913-007-001 | Littelfuse Inc. | CRIMP TERMINAL | Dotaz |
 |
C1113/43 | APM Hexseal | BOOT CIRCUIT BREAKER BACK OF PNL | Dotaz |
|
CBPFM | Eaton | FUSE MODULE | Dotaz |
 |
4400.042 | Schurter Inc. | KNURLED NUT CIRCUIT BRKR NICKEL | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers