Koupit BVL50 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BVL50
- Part Number:
- BVL50
- Výrobce:
- Bussmann (Eaton)
- Popis:
- FUSE MICRO SWITCH
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17571 Pieces
- Datový list:
- BVL50.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BVL50, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BVL50 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Série: | - |
|---|---|
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BVL50 |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | Blade Style NH Fuses |
| Popis: | FUSE MICRO SWITCH |
| Typ příslušenství: | Micro Switch |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BVL50
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
0HBF0001ZX2BBAR | Littelfuse Inc. | 2 WAY BUSBAR 1.5MM FOR BF1 HLDR | Dotaz |
 |
2A1909-5 | Eaton | KIT MAIN CP LUG 1P3W 70-200A | Dotaz |
|
BCA603ASQ | Eaton | FUSEBLOCK ADDER PLATE BCA SERIES | Dotaz |
|
3PH27P18MM | Littelfuse Inc. | BUSBAR 3 PHASE 27 POLE 18MM | Dotaz |
|
OPMNGSA009 | Eaton | TERM BLOCK 63A OPM FUSE HLDR | Dotaz |
 |
4430.0439 | Schurter Inc. | GASKET CIRCUIT BRKR 2POLE | Dotaz |
|
00-001-033-32/J | Eaton | PLASTIC | Dotaz |
|
0031.3503 | Schurter Inc. | FUSE HOLDER FEF F'GRIP 5X20MM | Dotaz |
 |
09010248H | Littelfuse Inc. | FUSE WASHER H PACK ACS | Dotaz |
|
03540517Z | Littelfuse Inc. | FUSE MOUNT ACS STAND OFF 1.25" | Dotaz |
|
02400113XP | Littelfuse Inc. | DIODE MINI 1.0A | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers