Koupit BUF05703PW s BYCHPS
Koupit se zárukou
BUF05703PW
- Part Number:
- BUF05703PW
- Výrobce:
- Popis:
- IC 4CH GAMM CORRECT BUFF 14TSSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13429 Pieces
- Datový list:
- BUF05703PW.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BUF05703PW, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BUF05703PW e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single / Dual (±): | 4.5 V ~ 16 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 14-TSSOP |
| rychlost přeběhu: | 1 V/µs |
| Série: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Typ výstupu: | Rail-to-Rail |
| Počet okruhů: | 4 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | BUF05703PW |
| Popis: | IC 4CH GAMM CORRECT BUFF 14TSSOP |
| Proud - Supply: | 1.7mA |
| Aktuální - Výstup / Channel: | - |
| Aplikace: | TFT-LCD Panels: Gamma Buffer, VCOM Driver |
| -3 dB šířka pásma: | 800kHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BUF05703PW
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
BUF05703PWG4 | Texas Instruments | IC 4CH GAMM CORRECT BUFF 14TSSOP | Dotaz |
 |
ADA4859-3ACPZ-RL | Analog Devices Inc. | IC AMP 3CH CFB G=2 W/CP 16LFCSP | Dotaz |
|
BUF05704AIPWP | Texas Instruments | IC 4CH GAMM CORR BUFF 14-HTSSOP | Dotaz |
|
BUF05703PWR | Texas Instruments | IC 4CH GAMM CORRECT BUFF 14TSSOP | Dotaz |
|
AD8013ARZ-14-R7 | Analog Devices Inc. | IC AMP VID SGL SUPP LP 14SOIC | Dotaz |
 |
ZXFV202N8TA | Diodes Incorporated | IC AMP VIDEO SGL 5V 8-SOIC | Dotaz |
|
BUF05704AIPWPR | Texas Instruments | IC 4CH GAMM CORR BUFF 14-HTSSOP | Dotaz |
 |
MAX4025EWP+T | Maxim Integrated | IC AMP VIDEO MUX 2:1 20-SOIC | Dotaz |
 |
LT6205CS5#TRMPBF | Linear Technology | IC OPAMP VID SGL 100MHZ TSOT23-5 | Dotaz |
 |
ISL59420IUZ | Intersil | IC AMP MULTIPLEX 400MHZ 10-MSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers