Koupit BU94603KV-E2 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BU94603KV-E2
- Part Number:
- BU94603KV-E2
- Výrobce:
- LAPIS Semiconductor
- Popis:
- IC DECODER USB HOST AUDIO 64VQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19947 Pieces
- Datový list:
- BU94603KV-E2.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BU94603KV-E2, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BU94603KV-E2 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply, digitální: | - |
|---|---|
| Napětí - Supply, analogový: | - |
| Typ: | - |
| Dodavatel zařízení Package: | 64-VQFP (10x10) |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 64-LQFP |
| Ostatní jména: | BU94603KV-E2-ND BU94603KV-E2TR BU94603KVE2 Q7397939 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 11 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BU94603KV-E2 |
| Rozšířený popis: | IC DECODER USB HOST AUDIO 64VQFP |
| Popis: | IC DECODER USB HOST AUDIO 64VQFP |
| Aplikace: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BU94603KV-E2
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BU94605KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB AUDIO 80-VQFP | Dotaz |
|
BU94601KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB AUDIO 64-VQFP | Dotaz |
|
BU94607AKV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB AUDIO 80-VQFP | Dotaz |
|
BU94604BKV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB AUDIO 64-VQFP | Dotaz |
|
BU94605AKV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB AUDIO 80-VQFP | Dotaz |
|
BU94604KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER AAC WMA MP3 64-VQFP | Dotaz |
|
BU94607KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB AUDIO 80-VQFP | Dotaz |
 |
SAA7118E/V1/M5,518 | Sigma Designs Inc. | IC VIDEO DECOD W/FILTER 156LBGA | Dotaz |
 |
LA72703V-TLM-E | ON Semiconductor | IC AUDIO DECODER BTSC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers