Koupit BU9262AFS-E2 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BU9262AFS-E2
- Part Number:
- BU9262AFS-E2
- Výrobce:
- LAPIS Semiconductor
- Popis:
- IC ECHO KARAOKE/SURROUND 32SSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18445 Pieces
- Datový list:
- BU9262AFS-E2.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BU9262AFS-E2, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BU9262AFS-E2 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 4 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 32-SSOPA |
| Specifikace: | Echo |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 32-SOP (0.213", 5.40mm Width) |
| Ostatní jména: | BU9262AFSE2 |
| Provozní teplota: | -10°C ~ 70°C (TA) |
| Počet kanálů: | 1 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 7 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BU9262AFS-E2 |
| Rozhraní: | Serial |
| Funkce: | Audio Signal Processor |
| Rozšířený popis: | Audio Audio Signal Processor 1 Channel 32-SSOPA |
| Popis: | IC ECHO KARAOKE/SURROUND 32SSOP |
| Aplikace: | Signal Mixing |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BU9262AFS-E2
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
NCS8903DTBR2G | ON Semiconductor | IC AUDIO LINE DRIVER 3VRMS | Dotaz |
 |
STABP01 | STMicroelectronics | IC PROCESSOR DIGITAL BASH 20DIP | Dotaz |
 |
SI8241BB-D-IS1 | Silicon Labs | IC DRIVER CLASS D AUDIO 16SOIC | Dotaz |
 |
TDA7718TR | STMicroelectronics | IC AUDIO PROCESSOR CAR 28-TSSOP | Dotaz |
 |
AK4112BVF | AKM Semiconductor Inc. | IC RCVR DGTL AUD QUAD 28VSOP | Dotaz |
|
TAS3001CPWG4 | Texas Instruments | IC AUDIO PROC 28TSSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog