Koupit BU9253AS s BYCHPS
Koupit se zárukou
BU9253AS
- Part Number:
- BU9253AS
- Výrobce:
- LAPIS Semiconductor
- Popis:
- IC KARAOKE ECHO SGL CHIP SDIP18
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14102 Pieces
- Datový list:
- BU9253AS.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BU9253AS, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BU9253AS e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 4 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 18-SDIP |
| Specifikace: | Echo |
| Série: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 18-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Provozní teplota: | -10°C ~ 70°C (TA) |
| Počet kanálů: | 1 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | BU9253AS |
| Rozhraní: | Serial |
| Funkce: | Audio Signal Processor |
| Rozšířený popis: | Audio Audio Signal Processor 1 Channel 18-SDIP |
| Popis: | IC KARAOKE ECHO SGL CHIP SDIP18 |
| Aplikace: | Signal Mixing |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BU9253AS
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
LC823410-10R-H | ON Semiconductor | IC AUDIO LSI PROCESSOR 120TQFP | Dotaz |
 |
STA381BWSTR | STMicroelectronics | IC AUDIO SYSTEM 2.1 48-VQFN | Dotaz |
 |
AK2346A | AKM Semiconductor Inc. | IC AUDIO PROCESSOR 2-WAY 24-QFNJ | Dotaz |
 |
BU9253FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC DGTL ECHO KARAOKE/SURR SSOP | Dotaz |
 |
BU9252F-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO DGTL DELAY 18SOP | Dotaz |
 |
TAS5000PFBG4 | Texas Instruments | IC DIGITAL AUD PWM PROC 48-TQFP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers