Koupit BU64241GWZ-E2 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BU64241GWZ-E2
- Part Number:
- BU64241GWZ-E2
- Výrobce:
- LAPIS Semiconductor
- Popis:
- IC VCM DRIVER CONST-CURR 30UCSP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17225 Pieces
- Datový list:
- BU64241GWZ-E2.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BU64241GWZ-E2, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BU64241GWZ-E2 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2.3 V ~ 4.8 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 6-UCSP30L1 (1.3x0.9) |
| Specifikace: | - |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 6-XFBGA, CSPBGA |
| Ostatní jména: | BU64241GWZ-E2TR |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 85°C (TA) |
| Počet kanálů: | 1 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BU64241GWZ-E2 |
| Rozhraní: | Serial |
| Funkce: | Line Driver |
| Rozšířený popis: | Audio Line Driver 1 Channel 6-UCSP30L1 (1.3x0.9) |
| Popis: | IC VCM DRIVER CONST-CURR 30UCSP |
| Aplikace: | Pre-Amplifier |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BU64241GWZ-E2
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BD37533FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 28-SSOP | Dotaz |
 |
TEF6894H/V3,518 | NXP USA Inc. | IC RADIO SIGNAL PROC 44-QFP | Dotaz |
 |
TDA7430TR | STMicroelectronics | IC PROCESSOR AUDIO DGTL 44-TQFP | Dotaz |
 |
SA571DR2G | ON Semiconductor | IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers