Koupit BSD235CH6327XTSA1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BSD235CH6327XTSA1
- Part Number:
- BSD235CH6327XTSA1
- Popis:
- MOSFET N/P-CH 20V SOT363
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13274 Pieces
- Datový list:
- BSD235CH6327XTSA1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BSD235CH6327XTSA1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BSD235CH6327XTSA1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Vgs (th) (max) 'Id: | 1.2V @ 1.6µA |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | PG-SOT363-6 |
| Série: | OptiMOS™ |
| RDS On (Max) @ Id, Vgs: | 350 mOhm @ 950mA, 4.5V |
| Power - Max: | 500mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 6-VSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Ostatní jména: | BSD235C H6327 BSD235C H6327-ND BSD235C H6327TR-ND BSD235CH6327 BSD235CH6327XTSA1TR SP000917610 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BSD235CH6327XTSA1 |
| Vstupní kapacita (Ciss) (Max) @ Vds: | 47pF @ 10V |
| Nabíjení brány (Qg) (Max) @ Vgs: | 0.34nC @ 4.5V |
| Typ FET: | N and P-Channel |
| FET Feature: | Logic Level Gate |
| Rozšířený popis: | Mosfet Array N and P-Channel 20V 950mA, 530mA 500mW Surface Mount PG-SOT363-6 |
| Drain na zdroj napětí (Vdss): | 20V |
| Popis: | MOSFET N/P-CH 20V SOT363 |
| Proud - kontinuální odtok (Id) @ 25 ° C: | 950mA, 530mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BSD235CH6327XTSA1
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers